2月25日，甘肃省集成电路制造材料创新联合体成立大会召开。省科技厅二级巡视员任贵忠，省工信厅二级巡视员苏一庆，副市长董小平出席会议并为创新联合体揭牌。

会上，宣读了《关于同意甘肃省集成电路制造材料创新联合体备案的通知》和创新联合体理事会、专家指导委员会、秘书处成员名单；创新联合体成员单位代表作了发言。

任贵忠在讲话时强调，甘肃省集成电路制造材料创新联合体要抢抓发展机遇，聚焦产业发展需求，以集聚创新资源、培育发展新兴产业、支撑传统产业升级为目标，推动创新与产业互融共进，为打造天水乃至全省集成电路产业集群做出新的更大贡献。

董小平在讲话时要求，各成员单位要充分利用创新联合体这一重要平台，紧盯世界集成电路封测技术发展趋势，汇聚创新联合体内外创新资源和力量，加快集成电路产业链核心和关键技术研发，着力打造中西部地区重要的电子信息协同创新高地，为天水经济社会高质量发展提供坚强的科技支撑。

据了解，为全力打造集成电路封测产业聚集区，今年1月，在甘肃省科技厅和工信厅的指导支持下，由华天集团牵头，联合省内外高等院校、科研院所和行业上下游企业23家单位组建“甘肃省集成电路制造材料创新联合体”。